박막 소재
개요
Metal Target 개요
오늘날 반도체 배선과 디스플레이 전극은 미세화, 저저항화, 고신뢰성이 요구되고 있습니다. LT메탈은 고순도 정련과 소성가공 기술을 바탕으로 Cu, Mo, Ti, Al 등 배선용 소재에서 Ag, Au, Pt 등 귀금속 계열까지의 다양한 타겟 재료로, 단일 금속은 물론 합금 등 특수한 사양의 제품에 이르기까지 완벽한 품질관리로 고객 여러분들의 기대를 만족시켜 드릴 것입니다.
| 산업군 | 제품 | 조성 | 순도 | 형상 | 주요 적용 분야 |
|---|---|---|---|---|---|
| 디스플레이 | Ag | Pure & Alloy | 4N5 이상 | Planer & Rotary Pellet & Granule & Disk |
OLED Anode & Cathode |
| 디스플레이 | Cu | Pure | 4N5 이상 | Planer & Rotary | Gate, S/D 배선 |
| 디스플레이 | Mo | Pure | 3N5 이상 | Planer & Rotary | Barrier, Capping |
| 디스플레이 | Ti | Pure | 3N5 이상 | Planer & Rotary | Barrier, Capping |
| 디스플레이 | Al | Pure & Alloy | 4N 이상 | Planer & Rotary | S / D 배선, 반사 전극 |
| 디스플레이 | Cr | Pure & Alloy | 4N 이상 | Planer & Rotary | Photo Mask |
| 반도체 | Ta | Pure | 4N5 이상 | Planer | 확산 방지막 |
| 반도체 | CuMn | 별도 문의 | 6N 이상 | Planer | 배선막 |
| 반도체 | Au | Pure | 4N5 이상 | Planer | Bumping |
| 반도체 | Cu | Pure | 4N5 이상 | Planer & Rotary | EMI-Shield |
| 반도체 | SUS | 304L, 316L | 3N 이상 | Planer & Rotary | EMI-Shield |
| 반도체 | Ni | Pure | 3N5 이상 | Planer | 후공정 |
| 반도체 | Pt | Pure | 4N 이상 | Planer | 웨이퍼 증착 |