품질 보증
품질은 설계에서 만들어지고, 데이터로 증명됩니다.
품질 보증
필수 소재는 ‘반드시 작동해야’ 합니다.
필수 소재는 '반드시 작동해야' 합니다. LT메탈 품질보증팀은 설계된 소재가 실제 고객 현장에서 필수적으로 작동함을 데이터로 검증합니다. 경도, 치수, 강도, 표면 형상을 측정하는 검사 설비와, 성분, 미세구조, 물성을 분석하는 분석 설비가 그 신뢰의 기반입니다.
검사 설비
제품의 물리적 특성인 경도, 치수, 강도, 표면 형상을 정밀하게 측정하여 설계 기준과 실제 제품의 일치 여부를 검증합니다.
| 설비명 | 검사 항목 | 성능 | APPLICATION |
|---|---|---|---|
| 마이크로 비커스 경도계 | 고체 재료의 경도 분석 | 측정범위 0.001~1 kgf | 접점소재, 소결접점, Wafer Bump, 금속 타겟 |
| 윤곽 투영기 | 물체를 확대 투영하여 형상 및 치수 측정 | 측정범위 Max 100m×50mm 분해능 0.01mm |
판/소결접점 |
| UTM 만능재료시험기 | 기계적 강도(인장, 압축, 벤딩) 측정 | 측정범위 Max 10kN 분해능 Min 0.00001N |
접점소재, 본딩와이어 |
| 공구현미경 | 표면 형상·이물 관찰, 치수 및 Grain size 측정 | 배율 ×50~×1,000 분해능 0.1㎛ |
본딩와이어, 타겟, 기타 부자재 |
| One Shot 3D 형상 측정기 | 거칠기·윤곽 형상을 비접촉으로 측정 | 분해능 0.1㎛ | 판/소결접점, 리벳접점, 기타 형상측정 |
| 비접촉 3차원 측정기 | 위치·길이·형상을 비접촉으로 측정 | 측정범위 X/Y 315mm, Z 160mm 분해능 0.1㎛ |
리벳접점 |
| Wire 풀림 TEST | 자유 낙하 방식으로 Despooling 횟수 측정 | — | 본딩와이어 |
| Wafer Surface Profiler | Wafer Bump 표면 거칠기·도금두께 측정 | 측정범위 Max 327㎛ 분해능 Min 0.01Å |
도금약품 |
| Surface Roughness | 표면 거칠기·최대높이·요철 간격 등 측정 | 측정범위 Max 200mm 분해능 Min 0.01㎛ |
리벳접점, 타겟 |
분석 설비
소재의 성분 조성, 미세구조, 열적·전기화학적 특성을 정밀하게 분석하여 설계한 소재가 요구 성능과 품질 기준을 충족하는지 검증합니다.
| 설비명 | 분석 항목 | 성능 | APPLICATION |
|---|---|---|---|
| ICP-OES | 귀금속 및 제품 불순물·극미량 성분 분석 | MDL: 2 ppm (원소별 상이) | 원자재, 접점소재, Ag증착제, 타겟, 본딩와이어 등 |
| ICP-MS | 귀금속 및 제품 불순물·극미량 성분 분석 | LOD: 1 ppb (원소별 상이) | Ni도금약품, Au도금약품 |
| FE-SEM with EDS | 미세구조·표면 관찰, 정성 분석 | 가속전압 0.5~30kV 배율 ×5~×600,000 |
접점소재, 백금, 본딩와이어, Ag Powder, 타겟 |
| XRF (X선 형광분석기) | 구성 성분 정성·정량 분석 | 분석원소 4Be~92U X-ray 4kW |
백금로듐 합금, 타겟, 접점소재, 브레이징제 |
| BET 비표면적분석기 | Powder·Bulk 비표면적·기공사이즈 분포 분석 | 비표면적 0.01㎡/g 기공 0.7~500nm |
Ag Powder, 탄소 담지 촉매, TO Powder |
| TOC 총유기탄소분석기 | 고체시료 표면 유기 탄소 분석 | 측정범위 0.03ppb~50ppm | 본딩와이어 |
| PSA 입도분석기 | 분말샘플의 입도 분포 측정 | 측정범위 0.01~3,500㎛ | Ag Powder, TO Powder |
| GDS 글로우 방전 분광 | 금속시료의 불순물 정성·정량 분석 | Wavelength 160~460nm | 판접점, 접점소재, 브레이징제 |
| 자동 전위차 적정기 | 성분 함량 및 첨가제 농도 분석 | 분해능 0.0001㎖ | 판소결접점, 접점소재, 은납계, Ni도금약품 |
| IC 이온 크로마토그래피 | 도금약품 중 음이온 분석(SO₃²⁻·SO₄²⁻·Cl⁻) | MDL: 50ppb (원소별 상이) | Au도금약품 |
| OHN 분석기 | 금속 시료의 산소·수소·질소 함량 분석 | O/N: 0.05ppm~5wt% H: 0.1ppm~0.25wt% |
Ag Disk, Ag Granule, 백금 |
| TG/DSC/DTA 열중량분석 | 무기 화합물의 열에 의한 물성변화 측정 | 범위 Max 1,500°C TG·DTA·DSC 측정 |
Ag Powder |
| Cyclic Voltammetry | 산화·환원 정도 측정 | 측정범위 -3.276V~3.276V | Ru화합물 |
| Density Meter | 액상 시료의 비중 측정 | 측정범위 0~3 g/cm³ | Au도금약품, Ni도금약품, PGC |
| UV-vis Spectroscopy | 고체·액체 시료의 투과·흡수·반사 특성 분석 | 측정범위 185~900nm | Ru화합물, Ni도금약품 |
| Surface Tensiometer | 백금 Plate 접촉으로 액상 표면 장력 측정 | 분해능 0.01 mN/m | Au도금약품 |
설비 구성
성분 분석 설비 — 설계한 조성이 그대로 구현되었는지 확인합니다
귀금속 함량과 극미량 불순물, 첨가제 농도까지 ppm·ppb 단위로 분석하여 설계 조성과 실제 소재가 일치하는지 검증합니다. ICP-OES와 ICP-MS, XRF, GDS, OHN 분석기, 이온 크로마토그래피, 자동 전위차 적정기를 운용합니다.
구조·물성 분석 설비 — 설계한 구조가 요구 성능을 내는지 확인합니다
미세구조와 입도 분포, 비표면적, 열적·전기화학적 특성을 분석하여 소재의 구조가 목표 성능을 구현하는지 검증합니다. FE-SEM with EDS, BET 비표면적분석기, PSA 입도분석기, TG/DSC/DTA, Cyclic Voltammetry, UV-vis 분광기 등을 운용합니다.
검사 설비 — 완성된 제품이 설계 기준과 일치하는지 확인합니다
경도와 치수, 강도, 표면 형상 등 제품의 물리적 특성을 정밀하게 측정하여 설계 기준과 실제 제품의 일치 여부를 검증합니다. 마이크로 비커스 경도계, UTM 만능재료시험기, One Shot 3D 형상 측정기, 비접촉 3차원 측정기 등을 운용합니다.
세 가지 검증 역량
LT메탈의 품질보증은 완성된 제품을 걸러내는 과정이 아니라, 설계 단계에서 약속한 조성과 구조와 신뢰를 데이터로 확인하는 과정입니다. 이것이 LT메탈이 필수 소재를 공급할 수 있는 이유입니다.
조성을 검증합니다
설계한 합금 조성과 순도가 실제 소재에 그대로 구현되었는지 ppm·ppb 단위로 확인합니다. 원자재 입고부터 최종 제품까지 성분을 추적해, 고객이 받는 소재가 승인된 사양과 동일함을 데이터로 보증합니다.
구조를 검증합니다
미세구조와 입도 분포, 소결 밀도, 표면 형상이 설계 의도와 일치하는지 확인합니다. 소재의 구조는 눈으로 판단할 수 없기 때문에, 분석 데이터로 확인된 구조만이 현장에서 재현 가능한 성능을 만들어 냅니다.
신뢰성을 검증합니다
경도와 강도, 치수와 내구 특성을 실제 사용 조건에 맞춰 측정하고, 이상이 발생하면 원인 분석과 개선 방향을 함께 제시합니다. 검증 결과는 다시 소재 설계로 되돌아가 다음 로트의 품질을 높이는 근거가 됩니다.
