본딩와이어
반도체의 시작과 끝을 연결한다.
칩 하나에 수천 가닥, 그중 단 한 가닥도 실패해서는 안 됩니다.
한 가닥의 품질이 칩 전체의 수율을 결정합니다.
LT메탈은 5N(99.999%) 이상의 순도와 30년의 가공 기술로 그 한 가닥을 설계합니다.
LT 메탈은 국내 최대의 귀금속 전문 회사로서 정제된 5N(99.999%) 이상의 Au 소재 및 30년 이상 축적된 가공기술력을 기초로 현재 국내에서 사용되고 있는 다양한 용도 및 규격의 Bonding Wire를 제조, 공급하고 있습니다.
- 균일하고 안정적인 FAB (Free Air Ball) 형상 및 우수한 Loop 특성
- 엄격한 특성(E/L, B/L) 관리를 통한 고객 만족 실현
- 청정한 생산라인 및 엄격한 품질관리 시스템
- 30년 이상 축적된 귀금속 관련 노하우
- 우수한 분석 설비를 통한 신속한 기술지원 시스템
제품 구성
GBW (Gold Bonding Wire)
4N·2N 금과 Au-Ag 합금을 기반으로 한 표준 본딩와이어입니다. 안정적인 FAB 형상과 우수한 루프 특성으로 메모리부터 고신뢰 패키지까지 폭넓게 적용되며, Soft(HS-H)부터 High Strength(HS-S2H), 고작업성(HS-EW), 저원가(HS-G3)까지 특성별 라인업을 갖추고 있습니다.
SBW (Silver Bonding Wire)
은 79~98% 합금을 기반으로 한 와이어로, 금 대비 원가를 낮추면서 높은 전기 전도도를 유지합니다. 원가와 성능을 동시에 요구하는 용도에 적합하며, 고전도형(HS-ES8)부터 고신뢰형(HS-LS)까지 네 가지 조성을 용도별로 공급합니다.
CBW (Copper Bonding Wire)
4N 구리에 Pd 또는 Au-Pd를 코팅한 와이어입니다. 높은 전류 용량과 접합 강도를 제공하며, 코팅 조성과 분포를 조절해 패드 손상 최소화형(G1-S)부터 고항복강도형(GPF Ultra), 고신뢰 합금형(GPR)까지 선택할 수 있습니다.
| Purity | Product Type | Feature | |
|---|---|---|---|
| GBW (Gold Bonding Wire) |
4N | HS-H | Soft |
| HP | Universal | ||
| HS-S2H | High Strength | ||
| HS-EW | High Workability (For Memory PKG) |
||
| 2N | HS-U | High Reliability | |
| Au 80% | HS-G3 | Low cost | |
| SBW (Silver Bonding Wire) |
88% | HS-FG | Original type |
| 95% | HS-ES5 | Lower cost than Ag88% | |
| 98% | HS-ES8 | High Conductivity | |
| 79% | HS-LS | High Reliability | |
| CBW (Copper Bonding Wire) |
4N | HS-CL | Soft 4N (Not coated) |
| HS-RF2 | Pd coated Cu | ||
| HS-GP | Au&Pd coated Cu | ||
| GPF Plus | Higher Pd distribution | ||
| G1-S | Soft / Pad damage | ||
| GPF Ultra | Loop (High yield strength) | ||
| 2N | GPR | High Reliability (Alloyed) |
왜 LT메탈인가
세 가지 설계 역량
LT메탈이 글로벌 고객에게 선택받는 이유는 조성, 구조, 신뢰에 대한 설계 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 성능과 품질을 구현할 수 있기 때문입니다. 이것이 LT메탈의 핵심 경쟁력입니다.
조성을 설계합니다
와이어의 순도와 미량 첨가 원소가 FAB 형상, 루프 안정성, 접합 강도를 결정합니다. LT메탈은 5N 이상으로 정제한 귀금속 소재를 직접 확보하고, 고객의 패키지 조건과 원가 목표에 맞춰 금·은 합금부터 코팅 구리까지 조성을 설계합니다.
구조를 설계합니다
신선과 열처리 공정을 통해 결정립 크기, HAZ 길이, 경도와 연신율을 설계합니다. 0.6MIL(15㎛)부터 2.0MIL(50㎛)까지 전 직경 범위를 ±1.0㎛ 공차로 공급하며, 고객 장비와 공정 조건에 맞춘 규격 대응이 가능합니다.
신뢰를 설계합니다
연신율(E/L)과 인장강도(B/L)를 엄격하게 관리하고, 청정 생산라인과 Despooling 시험, 표면 유기탄소(TOC) 분석 등 실제 본딩 환경을 반영한 검증 체계를 운영합니다. 본딩 불량 발생 시 자체 분석 설비를 활용해 원인 분석과 개선 방향을 신속하게 제시합니다.
