핵심 요약 전기접점은 Relay, Switch, Contactor, Circuit Breaker 등 전기를 연결하고 차단하는 다양한 전기·전자기기에 사용되는 핵심 부품입니다. 접점은 제품이 작동하는 동안 반복적으로 접촉과 분리를 수행하며, 이 과정에서 전류와 열, 전기적 Arc, 기계적 마모 등 다양한 환경에 노출됩니다. 따라서 안정적인 전기접점을 설계하기 위해서는 단순히 전기가 잘 통하는 소재를 선택하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 특히 접점의 사용 전류와 […]
핵심 요약 스퍼터링 공정이란? 스퍼터링(Sputtering) 공정은 반도체 제조에서 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 금속 또는 절연막을 입히는 물리적 기상 증착(PVD, Physical Vapor Deposition) 방식 중 하나입니다. 일상생활에서 필수적인 스마트폰, 컴퓨터 등에 들어가는 반도체 칩이 작동하려면 전기가 통하는 미세한 회로(배선)가 필요한데, 이 회로를 그리기 위한 얇은 도화지(박막)를 까는 작업이라고 이해하면 쉽습니다. 진공 상태의 챔버 내에서 불활성 기체(주로 […]
핵심 요약 LT메탈 패키징소재사업부의 첫 번째 이야기 반도체 패키징의 기본 소재인 Bonding Wire를 소개합니다. 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 미세한 금속선, Bonding Wire 스마트폰, 자동차, 데이터센터, 가전제품 등 우리가 일상에서 사용하는 수많은 전자기기에는 반도체가 사용됩니다. 그리고 반도체 칩이 실제 전자제품 안에서 제 역할을 하기 위해서는 칩 내부에서 처리된 전기적 신호를 외부 회로와 안정적으로 주고받을 수 […]
ITO 타겟이란? 투명전극을 만드는 핵심 소재 스마트폰 화면을 보면서 한 번쯤 이런 궁금증이 생길 수 있습니다. 화면은 빛을 내보내야 하는데, 전기는 어떻게 전달할까요? 일반적인 금속은 전기가 잘 통하지만 빛을 가립니다. 반대로 유리는 빛은 잘 통과시키지만 전기가 거의 흐르지 않습니다. 이처럼 서로 다른 두 가지 조건을 동시에 만족시키기 위해 사용하는 소재가 투명전극입니다. 그리고 대표적인 투명전극 소재가 […]