质量保证
质量保证
必需材料必须「万无一失地运行」。
必需材料必须「万无一失地运行」。LT金属质量保证团队以数据验证：每一种设计出的材料，都能在客户现场稳定发挥作用。检测设备测量硬度、尺寸、强度与表面形貌，分析设备表征成分、显微组织与材料物性。二者共同构成客户信赖的基础。
检测设备
我们精密测量产品的物理特性 —— 硬度、尺寸、强度与表面形貌，验证成品与设计标准是否一致。
| 设备名称 | 检测项目 | 性能 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 显微维氏硬度计 | 固体材料的硬度分析 | 测量范围 0.001–1 kgf | 电触头材料、烧结触头、晶圆凸点（Wafer Bump）、金属靶材 |
| 轮廓投影仪 | 放大投影测量形状与尺寸 | 测量范围 Max 100 m × 50 mm 分辨率 0.01 mm |
板状触头／烧结触头 |
| UTM 万能材料试验机 | 机械强度（拉伸、压缩、弯曲）测量 | 测量范围 Max 10 kN 分辨率 Min 0.00001 N |
电触头材料、键合丝 |
| 工具显微镜 | 表面形貌与异物观察、尺寸及晶粒尺寸测量 | 放大倍率 ×50–×1,000 分辨率 0.1 μm |
键合丝、靶材、其他辅材 |
| One Shot 3D 形状测量仪 | 非接触测量粗糙度与轮廓形状 | 分辨率 0.1 μm | 板状触头／烧结触头、铆钉触头、其他形状测量 |
| 非接触三维测量仪 | 非接触测量位置、长度与形状 | 测量范围 X/Y 315 mm，Z 160 mm 分辨率 0.1 μm |
铆钉触头（Rivet Contacts） |
| 线材退绕（Despooling）测试 | 以自由落体方式测量退绕次数 | — | 键合丝 |
| 晶圆表面轮廓仪（Wafer Surface Profiler） | 晶圆凸点表面粗糙度与镀层厚度测量 | 测量范围 Max 327 μm 分辨率 Min 0.01 Å |
电镀化学品 |
| 表面粗糙度测量仪（Surface Roughness） | 表面粗糙度、最大高度、峰谷间距等测量 | 测量范围 Max 200 mm 分辨率 Min 0.01 μm |
铆钉触头、靶材 |
分析设备
我们精密分析材料的成分组成、显微组织以及热学与电化学特性，验证设计出的材料是否满足所要求的性能与品质标准。
| 设备名称 | 分析项目 | 性能 | 适用产品 |
|---|---|---|---|
| ICP-OES | 贵金属及产品中杂质与极微量成分分析 | MDL：2 ppm（因元素而异） | 原材料、电触头材料、Ag 蒸镀材料、靶材、键合丝等 |
| ICP-MS | 贵金属及产品中杂质与极微量成分分析 | LOD：1 ppb（因元素而异） | Ni 电镀化学品、Au 电镀化学品 |
| FE-SEM with EDS | 显微组织与表面观察、定性分析 | 加速电压 0.5–30 kV 放大倍率 ×5–×600,000 |
电触头材料、铂、键合丝、Ag 粉末、靶材 |
| XRF（X 射线荧光光谱仪） | 组成成分的定性与定量分析 | 分析元素 4Be–92U X-ray 4 kW |
铂铑合金、靶材、电触头材料、钎料 |
| BET 比表面积分析仪 | 粉末与块体样品的比表面积、孔径分布分析 | 比表面积 0.01 m²/g 孔径 0.7–500 nm |
Ag 粉末、碳载催化剂、TO 粉末 |
| TOC 总有机碳分析仪 | 固体样品表面有机碳分析 | 测量范围 0.03 ppb–50 ppm | 键合丝 |
| PSA 粒度分析仪 | 粉末样品的粒度分布测量 | 测量范围 0.01–3,500 μm | Ag 粉末、TO 粉末 |
| GDS 辉光放电光谱仪 | 金属样品中杂质的定性与定量分析 | Wavelength 160–460 nm | 板状触头、电触头材料、钎料 |
| 自动电位滴定仪 | 成分含量及添加剂浓度分析 | 分辨率 0.0001 mL | 板状烧结触头、电触头材料、银钎料、Ni 电镀化学品 |
| IC 离子色谱仪 | 电镀化学品中的阴离子分析（SO₃²⁻、SO₄²⁻、Cl⁻） | MDL：50 ppb（因元素而异） | Au 电镀化学品 |
| OHN 分析仪 | 金属样品中氧、氢、氮含量分析 | O/N：0.05 ppm–5 wt% H：0.1 ppm–0.25 wt% |
Ag Disk、Ag Granule、铂 |
| TG/DSC/DTA 热重分析仪 | 无机化合物受热引起的物性变化测量 | 测量范围 Max 1,500 °C TG、DTA、DSC 测量 |
Ag 粉末 |
| 循环伏安法（Cyclic Voltammetry） | 氧化与还原程度测量 | 测量范围 −3.276 V 至 3.276 V | Ru 化合物 |
| 密度计（Density Meter） | 液态样品的比重测量 | 测量范围 0–3 g/cm³ | Au 电镀化学品、Ni 电镀化学品、PGC |
| UV-vis 分光光度计 | 固体与液体样品的透射、吸收、反射特性分析 | 测量范围 185–900 nm | Ru 化合物、Ni 电镀化学品 |
| 表面张力仪（Surface Tensiometer） | 以铂板接触方式测量液体表面张力 | 分辨率 0.01 mN/m | Au 电镀化学品 |
设备构成
成分分析 —— 确认设计的成分已然实现
我们以 ppm 与 ppb 级精度分析贵金属含量、微量杂质与添加剂浓度，验证实际材料与设计成分是否一致。所用设备包括 ICP-OES、ICP-MS、XRF、GDS、OHN 分析仪、离子色谱仪与自动电位滴定仪。
结构与物性分析 —— 确认设计的结构切实发挥性能
我们分析显微组织、粒度分布、比表面积以及热学与电化学特性，验证材料的结构是否实现目标性能。所用设备包括 FE-SEM with EDS、BET 比表面积分析仪、PSA 粒度分析仪、TG/DSC/DTA、循环伏安法与 UV-vis 分光光度计。
检测 —— 确认成品与设计是否一致
我们精密测量产品的物理特性 —— 硬度、尺寸、强度与表面形貌 —— 验证成品与设计标准是否一致。所用设备包括显微维氏硬度计、UTM 万能材料试验机、One Shot 3D 形状测量仪与非接触三维测量仪。
三大验证能力
LT金属的质量保证，不是把成品筛选出来的过程，而是以数据确认我们在设计阶段所承诺的成分、结构与可靠性的过程。正因如此，LT金属才能供应「绝不允许失效」的材料。
我们验证成分。
我们在 ppm 与 ppb 级别上确认设计的合金成分与纯度已在实际材料中得以实现。通过从来料到成品的全程成分追溯，我们以数据保证客户收到的材料与承认规格完全一致。
我们验证结构。
我们确认显微组织、粒度分布、烧结密度与表面形貌是否符合设计意图。材料的结构无法凭肉眼判断，只有经分析数据确认的结构，才能在现场重现稳定的性能。
我们验证可靠性。
我们在贴合实际使用的条件下测量硬度、强度、尺寸与耐久性，一旦出现超出标准的情况，我们会同时给出根本原因与改进方向。验证结果反馈至材料设计，提升下一批次的品质。
