化学与功能材料
化学·功能材料
表面一微米的设计，决定产品的寿命与性能。
LT金属的贵金属化学材料，设计这层表面。
贵金属化学材料是用于电镀（Electrolytic Plating）、化学镀（Electroless Plating）、油墨与浆料涂布、电化学工艺的功能材料。它把贵金属所具备的电化学特性、耐腐蚀性、可靠性与催化活性带到表面，提升客户产品的性能与使用寿命。
电镀材料应用指南
该选择哪种电镀材料？
电镀材料的选择，取决于产品的使用环境（电流、温度、化学暴露）、要求厚度、基材材质与环境法规。
装饰·消费品 Rh、Ag 高光泽·耐氧化
| 用途 | 适用贵金属镀层 | 选择理由 |
|---|---|---|
| 半导体 WLP（晶圆级封装） | Au, Ni, Cu, Sn, Sn/Ag | 可靠性，防氧化与防腐蚀，导电性高、接触电阻低 |
| 印刷电路板（PCB）最终处理 | Au, Ag, Ni, Cu | 可焊性·接触 |
| 连接器与触头选择性电镀 | Au, Ag, Pt, Pt, Ru, Ni, Cu | 耐磨性、防腐蚀、接触电阻低 |
| 医疗与植入体零部件 | Pt, Rh | 生物相容性·耐腐蚀性 |
多样的银粉（Silver Powder）产品
银粉
银粉的导电性、分散性与烧结密度，随颗粒形貌（Morphology）而显著变化。按用途设计并选择合适的形貌，决定最终产品的性能。
| 形貌 | 导电性 | 分散性 | 特性 | 主要用途 |
|---|---|---|---|---|
| 球形（Spherical） | 低 | 高 | 优先保证浆料分散性 | 导电油墨与喷墨打印；芯片、太阳能电池高温烧结用 |
| 片状（Flake） | 高 | 中 | 层状排列使导电性最大化 | 电极浆料、EMI 屏蔽 |
| 不规则形（Irregular） | 中 | 中 | 成本高效、通用 | 烧结电极、通用浆料 |
电化学产业的核心材料
不溶性阳极（DSA）
不溶性阳极（Dimensionally Stable Anode, DSA）是在 Ti 基材上涂覆贵金属氧化物（RuO₂、IrO₂）的阳极，在电解与电化学工艺中兼具优异的耐久性与效率。氯碱、水处理、电镀、绿氢电解水制氢等电化学产业的需求持续增长。LT金属的 DSA 精确控制活性涂层的成分与厚度，在客户的电解条件（电流密度、电解质、温度）下提供最优性能。
产品构成
· 贵金属镀液：+82-41-561-5530
· 导电材料：+82-2-727-2635
贵金属镀液
Au、Ag、Pt、Pd、Rh、Ru、Ir 系的电镀与化学镀镀液。按半导体、连接器、医疗器械、装饰等领域的定制成分供应。
贵金属粉体
银粉（球形、片状、不规则形），适用于导电、电极印刷、EMI 屏蔽与太阳能电池电极。
不溶性阳极（DSA）
Ti 基材 + RuO₂/IrO₂ 活性涂层。用作水处理、电镀、氯碱与电解水制氢的电极。
为什么选择 LT金属
三大设计能力
全球客户选择 LT金属，是因为我们在成分、结构与可靠性上的设计能力，能够实现客户所要求的性能与质量。这正是 LT金属的核心竞争力。
我们设计成分。
镀液的化学成分、pH、电流密度与温度，决定镀层品质。作为贵金属化学材料的制造商，LT金属深入理解材料特性与工艺条件之间的关系，为客户的电镀工艺设计相应的化学成分。
我们设计结构。
我们按用途设计银粉的粒度分布与形貌（球形、片状、不规则形），以及 DSA 的活性涂层结构。镀液、粉体、DSA 电极等主要贵金属化学材料均由自有工厂生产。
我们设计可靠性。
我们运行符合 RoHS、REACH 等全球环境法规的材料产品线。通过对使用后镀液废液的贵金属回收服务，支持客户达成 ESG 目标（含供应 UL 认证产品），并同时降低成本。
